PCBA hija l-abbrevjazzjoni ta 'Printed Circuit Board Assembly bl-Ingliż, jiġifieri, il-bord vojt tal-PCB jgħaddi mill-parti ta' fuq SMT jew il-proċess kollu tal-manifattura tal-plug-in DIP, imsejjaħ PCBA. Dan huwa mod komuni ta 'kitba fiċ-Ċina, filwaqt li fl-Ewropa u l-Istati Uniti, il-metodu tal-kitba standard huwa PCB'A, biż-żieda ta' "'", li tissejjaħ idjoma uffiċjali.

Is-sottostrat tal-PCBA huwa ġeneralment ikklassifikat skont il-parti tal-insulazzjoni tas-sottostrat, u l-materja prima komuni huma bakelite, bord tal-fibreglass, u kull tip ta 'bordijiet tal-plastik. Il-manifatturi tal-PCB ġeneralment jużaw parti iżolanti magħmula minn fibra tal-ħġieġ, materjali mhux minsuġa, u reżina, li mbagħad tiġi ppressata f'"folji adeżivi" b'reżina epossidika u fojl tar-ram. Il-kisja tal-metall mhix biss il-wajers fuq is-sottostrat, iżda wkoll il-post fejn iċ-ċirkwit tas-sottostrat huwa wweldjat mal-komponenti elettroniċi. Barra minn hekk, metalli differenti għandhom ukoll prezzijiet differenti, differenti jaffettwaw direttament l-ispiża tal-produzzjoni; metalli differenti għandhom ukoll weldjabbiltà differenti, kuntatt, iżda għandhom ukoll valuri ta 'reżistenza differenti, li jaffettwaw direttament l-effiċjenza tal-komponenti. Kisjiet tal-metall użati komunement huma: ram u landa.

Id-disinn tal-bord taċ-ċirkwit stampat huwa bbażat fuq id-dijagramma taċ-ċirkwit elettroniku biex jinkisbu l-funzjonijiet meħtieġa mill-utenti taċ-ċirkwit. Id-disinn tal-bord taċ-ċirkwit stampat jirreferi prinċipalment għad-disinn tat-tqassim, li jeħtieġ komponenti elettroniċi interni, wajers tal-metall, tqassim minn ġo toqba u konnessjoni esterna, protezzjoni elettromanjetika, dissipazzjoni tas-sħana, crosstalk u fatturi oħra. Disinn ta 'ċirkwit eċċellenti jista' jiffranka l-ispiża tal-produzzjoni u jikseb prestazzjoni tajba taċ-ċirkwit u prestazzjoni tad-dissipazzjoni tas-sħana. Bordijiet taċ-ċirkwiti stampati Żid saff intużaw ħafna. Sa issa, huwa importanti li tiġi żviluppata strateġija ta 'ttestjar robusta għal PCBA kbar u ta' densità għolja biex tiġi żgurata l-konformità u l-funzjoni mad-disinn. Fil-proċessi tal-manifattura, speċjalment fl-ittestjar, il-kumplessità u d-densità dejjem tiżdied tal-PCBA mhijiex problema ġdida. Il-kwalità tal-proċess tal-manifattura hija evalwata għall-PCBA kollu, u l-kombinazzjoni ta 'l-ICT tradizzjonali u d-delaminazzjoni tar-raġġi X hija soluzzjoni fattibbli.