Il-PCB tal-aluminju huwa laminat miksi bir-ram ibbażat fuq il-metall b'funzjoni tajba ta 'dissipazzjoni tas-sħana. Ġeneralment, panel wieħed huwa magħmul minn struttura ta 'tliet saffi, li hija saff ta' ċirkwit (fojl tar-ram), saff iżolanti u saff bażi tal-metall. Komunement misjuba fil-prodotti tad-dawl LED. Hemm żewġ naħat, in-naħa bajda hija għall-issaldjar tal-labar tal-LED, u n-naħa l-oħra hija fil-kulur naturali tal-aluminju. Ġeneralment, il-pejst konduttiv termali se jiġi applikat biex tikkuntattja l-parti konduttiva termali.
PCB tal-aluminju (sink tas-sħana tal-bażi tal-metall (inkluż pjanċa tal-bażi tal-aluminju, pjanċa tal-bażi tar-ram, pjanċa tal-bażi tal-ħadid)) hija pjanċa ta 'liga ta' plastikità għolja tas-serje Al-Mg-Si b'liga baxxa), li għandha konduttività termali tajba, proprjetajiet ta 'insulazzjoni elettrika u proprjetajiet ta 'pproċessar mekkaniku Meta mqabbel mal-FR-4 tradizzjonali, il-PCB tal-aluminju jadotta l-istess ħxuna u l-istess wisa' tal-linja. Is-sottostrat tal-aluminju jista 'jġorr kurrent ogħla. Is-sottostrat tal-aluminju jista 'jiflaħ vultaġġ sa 4500V u l-konduttività termali hija akbar minn 2.0. Fl-industrija, is-sottostrat tal-aluminju jintuża prinċipalment.
Għall-PCB tal-aluminju għad-dawl, nagħmlu test tal-apparat, li jista 'jgħin biex jiċċekkja ċ-ċirkwit huwa qasir jew miftuħ, qabel ma jippakkja l-PCB tal-aluminju, l-OC ukoll jispezzjona l-bordijiet mill-ġdid.
